新华三成立半导体技术公司 发力高端路由器芯片
图：新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式
随着5G时代的到来，预计2020年起5G将开始规模化部署，无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高，而要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。
新华三方面表示，在这一大趋势背景下，新华三成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地，将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案，助力它们进一步提升业务能力。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。
紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛表示：“非常感谢成都市委、市政府对新华三的关怀与支持，今天的签约体现出了成都促进高新科技产业发展，加速新旧动能转换的决心与魄力。” 对于新华三半导体技术公司的战略规划，他强调：“新华三半导体技术公司将吸收全球范围内的优秀芯片人才，高起点开展芯片业务，未来会适时启动人工智能、物联网等其他前沿领域芯片的自主研发。在未来的市场竞争中，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，在为新华三带来更大的行业领先优势的同时，为成都数字经济的发展做出更大的贡献。”
新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军，在签约仪式上表示：“新华三在高端路由器领域的创新水平近年来不断进步，现已全面进入运营商高端路由器市场，在近几年的运营商新建招标项目中取得了显著的成绩。同时，新华三在企业网市场高端路由器市场也持续领先。新华三半导体技术公司的成立，将有助于新华三在中国高端路由器市场的激烈竞争中保持份额的前两名，并有能力向全球运营商和企业网的高端路由器市场领先地位进军。”
同时出席本次签约仪式的还有成都市政府秘书长周先毅，成都市政府副秘书长唐章昭，成都市经信局局长陈志勇，成都市教育局局长刘强，成都市投促局局长李长文，成都市网络理政办主任廖俊，成都高新区党工委书记方存好，成都高新区管委会主任余辉，新华三集团联席总裁卢英杰，新华三集团副总裁孙德和、孔鹏亮、管志强等。
