英特尔、苹果和高通5G“三角恋”终结

基带芯片用来合成即将发射基带信号或接收解码基带码，同时也负责把地址信息、文字信息、图片信息进行编译。基带芯片是手机芯片里的最重要的一环，由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展讯。

从目前市场商用情况来看，华为和高通无疑是其中最具有比拼实力的厂商，华为的巴龙5000已经进入量产阶段，而高通X55也开始面向终端手机客户出样，随着苹果的“助力”，5G基带芯片技术上的“龙象”对决将变得更加激烈。

掉队者

即便是作为芯片领域的老将，面对苹果抛出的“绣球”，英特尔也有“力不从心”的时候。

“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但在智能手机调制解调器业务方面，显然已经没有明确的盈利和获取回报路径。”英特尔公司首席执行官司睿博（BobSwan）在4月17日的一份声明中表示：“5G依然是英特尔的战略重点，我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件和知识产权。我们正在评估我们的选择，让创造的价值得以实现，包括在一个5G世界中广泛的、以数据为中心的平台和设备的机遇。”

而在两年前，面对众多基带芯片玩家，英特尔展现了足够的信心，认为不同于先前发布的竞品5G单模基带芯片，XMM8160无需两个独立的基带芯片分别进行5G和4G/3G/2G网络连接，同时避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高、电源管理与设备外形调整等问题，在功耗、尺寸和扩展性方面提供非常明显的改进。

言外之意，这款产品有利于包括苹果在内的客户在5G跑道上实现占位。但在首批5G手机的发布时间表上，苹果已经逐渐落后。

Canalys分析师贾沫对第一财经记者表示，在芯片上，只有资金的投入不一定就能带来实际的产出，具有很大的不确定性。苹果不想落后5G竞赛，适时地做出妥协转回高通似乎是最为稳妥的举措。

5GModem的制造难度之大也许只有芯片公司能够体会到。

随着通信技术从2G/3G/4G向5G发展，基带芯片也异常复杂，不但要将射频、GPS等集成，更要支持多模制式，例如到5G时代，一个全制式手机要支持GSM/GPRS、WCDMA、CDMA2000(1XAdv/EV-DORev.A/B)、GSM/GPRS/EDGE、UMTS(WCDMA/TD-SCDMA)、LTE(LTE-FDD/LTE-TDD)、5G等，基带芯片复杂度与日俱增。

集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，5GModem首先需要先进制程的支持，与此同时，也必须向下兼容2G/3G/4G的频段，同时又必须扩大频段，例如4GHz到6GHz的支援范围，在4G时代，多频多模的支援本已不易的情况下，频段增加的确增加了不少设计上的难度。再者，5G手机的厚度与机身空间仍然相对有限的情况下，如何将5GModem的尺寸缩小到一定程度，也是技术难点之一。

他认为，对于英特尔来说，选择退出的可能不外乎几个原因，一是XMM8160的表现不如苹果预期，二是避免英特尔在10纳米的产能不足的问题再次上演，尽管英特尔未曾公布XMM8160所采用的制程节点，倘若仍然是采用14纳米，效能与尺寸大小表现恐怕不及高通的7纳米制程的X55，但若采用10纳米制程，若英特尔确定量产10纳米制程，而英特尔又确定取得苹果5G手机的订单，这势必会排挤到英特尔其他10纳米产品的产能规划，届时，第二波的产能不足问题恐怕再次上演。

另外，随着工艺技术不断演进，高级芯片手机研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展讯的一名工作人员则对记者表示，（5GModem）研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

“龙象之争”

从2G到4G，包括飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英伟达、Marvell在内的多家芯片厂商等陆续退出基带市场，而5G时代，存活下来的厂商将会面临更加严峻的市场环境竞争。

姚嘉洋对记者表示，由于5GModem的开发，至少都是12纳米制程起跳，所以绝对是烧钱游戏。虽然长期看苹果仍然有机会坚持自研芯片的开发，但结合高通的和解、英特尔的退出，也表示5GModem的开发的确不易，未来两三年内，较难见到苹果推出自研5GModem的可能。

根据市场调研机构StrategyAnalytics的研究，2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据，英特尔排名第六。具体而言，高通在2017年基带收入份额增加至53％，其次是联发科（16％）和三星LSI（12％）。而从去年的手机出货量来看，2018年华为海思的出货量将会远高于2017年的这个数字。

此外，值得注意的是，目前上述厂商均已发布了5G基带芯片，而华为、高通的竞跑速度更加快。

今年1月，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000，采用7纳米工艺。彼时，高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比，巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式，而且支持2G/3G/4G/5G多种网络，性能更优。巴龙5000与X55属于同一代产品，从发布的组网模式和下载速率等参数看，两家产品各有千秋、不相上下。

虽然巴龙5000主要供华为手机内部使用，不对外提供，不过随着华为手机市场份额的不断上升，也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月，华为首款5G折叠屏手机HUAWEIMateX全球发布，搭载巴龙5000，预计今年6月份有望对外发售。

而高通的X55正在向客户出样，预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。在MWC期间，高通还宣布推出了首款5G集成式移动平台。高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉称，该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。从手机端来看，搭载高通5G芯片的手机产品预计最快在年中上市。

其他芯片厂商则更看好2020年。联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时表示，5G转换商机会在2020年发生，2020年5G会带来一波换机潮。他认为，5G芯片仍不成熟，需要在今年解决。

不过，随着芯片行业进入寡头之争后，对技术资源的抢夺也越发激烈。

虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方，但随着台积电的入局，制程工艺技术被逐渐抛离，而高通也逐渐从三星代工转向台积电，台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用，年营收将超10%。

“一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示，“目前产业对5G芯片的期待很高，每一家厂商都希望抢夺第一。”而华为的一名负责人则对记者表示：“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。”

不管怎样，移动通信基带市场是一场长跑，不能跟随就要掉队，对于任何一家芯片厂商来说，未来5G领域的技术之争都是一场生死之战。