南华早报：苹果高通和解，华为5G芯片制造商地位增强

4月29日消息，香港南华早报日前报道称，苹果和高通之间旷日持久的法律讼战达成和解协议之后，华为作为5G芯片制造商的地位得到增强。

以下是这篇文章的主要内容：

在智能手机制造商争相推出5G手机和无线运营商开始推进5G网络部署之际，iPhone制造商苹果与半导体巨头高通之间的休战，重新划出了5G芯片市场的战线。

苹果和高通上周结束了两家公司之间长达两年的激烈的讼战而达成和解，这场官司曾威胁到iPhone在中国、美国、德国等多个国家市场的销售。苹果与高通签署了一份为期6年的授权协议，根据协议，苹果iPhone将使用高通芯片。

英特尔自2017年以来一直向iPhone提供调制解调器芯片，并正在为苹果设备开发5G芯片。但就在苹果和高通达成和解协议几小时后，英特尔宣布将从5G智能手机芯片市场退出，但该公司将继续在其他产品领域进行5G投资。

这让中国的华为成为市场关注焦点，尽管华为5G调制解调器芯片目前只用在自己的手机上，但无疑地它将成为高通在5G调制解调器芯片市场上的主要竞争对手。

据研究公司Atherton Research首席分析师让·巴蒂斯特·苏(Jean Baptiste Su)称，华为的5G芯片巴龙5000(Balong 5000)至少比高通的同类产品早6个月。

高通的X55芯片是今年早些时候在MWC 2019（2019年世界移动大会）上发布的，要到今年年底或2020年初才能够被5G智能手机所使用。这位分析师表示，巴龙5000将于6月份开始发货，使用巴龙5000的首款手机是华为的Mate X手机，使用该芯片的另一款手机是7月份面世的华为的Mate 20 X 5G。

随着英特尔的退出，高通在5G组件技术方面的另一个主要竞争对手是韩国的三星电子公司。不过到目前为止，这家韩国公司生产的芯片也只用于自己的智能手机。

台湾的联发科(MediaTek)只是低端市场的竞争者，不是高通在高端市场的直接竞争对手。此前，中国半导体制造商紫光集团（Tsinghua Unigroup)旗下子公司紫光展锐（Unisoc），失去了与英特尔之间的技术合作伙伴关系。

研究机构Mordor Intelligence的数据显示，预计2019年至2024年期间全球智能手机5G芯片组市场规模，将以每年75%的复合速度增长，5G技术在今年将开始商业化。

高通在通讯芯片方面占据市场主导地位，目前全球智能手机使用的核心基带无线芯片中有一半由高通提供。

苹果和高通多年来一直深陷法律纠纷的官司之中，在全球范围，相互起诉对方涉嫌垄断行为、专利侵权和知识产权盗窃。

去年12月，高通在德国法庭赢得了针对苹果的一个禁令，导致一些老款iPhone在德国被禁止销售。后来，苹果将所使用的英特尔芯片换成了高通的芯片，iPhone 7和iPhone 8在德国市场的销售又得到恢复。

CNBC报道称，根据瑞银(UBS)分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)的估计，苹果和高通这次达成和解协议，苹果可能向高通支付约50亿美元至60亿美元。

市场研究机构Feibus Tech总裁兼首席分析师迈克·菲布斯(Mike Feibus)表示，苹果别无选择，“我敢肯定，苹果如果有其它选择，现在情况就会不同了。英特尔显然准备放弃5G智能手机芯片组，但是为了苹果的利益，它同意等到苹果与高通达成和解协议之后才对外宣布它的这一放弃决定。”

“鉴于两家公司之间存在的深度隔阂，苹果公司针对高通探索了所有的替代方案。但是得出结论认为，它别无选择，只能选择高通公司。”这意味着，苹果没有看到任何其他可行的供应商。

不过据英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）透露，苹果和高通的意外和解促使他们退出移动5G领域的竞争，同时考虑评估是否出售5G手机调制解调器业务。而另据华尔街日报报道，在与高通达成新一轮的调制解调器芯片供应协议之前，苹果公司曾与英特尔公司就收购其智能手机调制解调器芯片的部分业务进行了谈判。

彭博社早些时候援引知情人士的话报道称，苹果很晚才能推出支持5G网络的智能手机，至少要到2020年才推出5G功能的iPhone。

在英特尔退出5G调制解调器芯片业务后，苹果不得不把高通列为其唯一的5G调制解调器芯片供应商。

市场研究公司GlobalData首席分析师格伦·亨特(Glen Hunt)表示，英特尔从5G调制解调器芯片市场的退出，意味着高通和华为已经成为该市场“最显眼的供应商”。

亨特称，随着设备公司和芯片制造商继续加大对5G技术推出的支持，5G设备生态系统将扩大。

高通向华为的中档智能手机提供调制解调器芯片，这些中档智能手机包括“华为”品牌和“荣耀”品牌产品线。同时，高通还向华为的Windows平台笔记本电脑提供调制解调器芯片。

但是在其他方面，高通和华为两家公司是竞争对手。华为旗下的半导体子公司海思半导体（HiSilicon）设计通信和处理器芯片，但目前为止其研发的产品仅供华为公司内部使用。

高通尚未解决与华为之间已经为期两年的授权纠纷，但据研究公司Atherton Research首席分析师让·巴蒂斯特·苏称，双方解决授权纠纷的方法可能会类似于苹果和高通之间的和解协议，但华为支付给高通的款项可能要小得多，大约在10亿美元左右。

这位分析师预计，随着苹果、三星电子公司分别与高通就类似案件达成和解，高通与华为的纠纷也将很快得到解决。

华为创始人兼首席执行官任正非本月接受媒体采访时表示，尽管华为芯片在过去从未对外出售过，但现在华为自主5G芯片和其它半导体产品，面向包括苹果在内的智能手机制造商竞争对手的出售，持开放态度。

但分析师们认为，即使华为愿意向苹果等竞争对手出售自己的5G芯片，但美国政府目前对华为的打压，华为欲与苹果之间达成5G芯片供应协议将变得不可能。

Feibus Tech总裁兼首席分析师迈克·菲布斯表示，“已经很明显，华为无法向美国市场出售5G基础设施及设备。但我们不知道的是，已经在美国市场销售手机的制造商，是否能够在美国市场推出配置有华为5G芯片组的手机。这或许可以，但有危险。”

他还称，“此外，已在美国市场销售智能手机的制造商中，哪一家会考虑华为芯片组呢？三星电子公司？LG？一加（OnePlus）？最具意义的是苹果，而这似乎不可能。”

Atherton Research首席分析师让·巴蒂斯特·苏认为，尽管任正非表示出华为5G芯片对外出售的可能性，但华为不会将其5G调制解调器芯片出售给其他智能手机品牌。“因此，全球5G芯片屈指可数的供应商，将仍然是高通、台湾联发科和紫光展锐。”

去年，微芯片制造商博通（Broadcom）向竞争对手高通发起的收购交易，遭遇美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)否决。此收购交易金额高达1170亿美元，特朗普之所以否决该交易，是担心这起收购将会让中国在5G芯片市场占据优势地位。

分析师认为，虽然博通不是中国大陆公司，但在新加坡注册的博通收购高通之后高通的研发支出会被削减。