Intel手机基带往事：因苹果而始 为苹果而终

移动互联网大潮到来，进军基带业务

Intel 正式涉足基带市场，已经是八九年前的事情；而采用的方式很简单——收购。

2010 年 8 月，在宣布以 76.8 亿美元的现金收购全球最大的安全技术厂商 McAfee 公司数天之后，Intel 又宣布以 14 亿美元的现金金额收购英飞凌的无线业务。在如此急切的收购节奏下，Intel 入局无线通信市场的野心可见一斑。

值得一提的是，当时，iPhone 已经在引领行业潮流，而 iPhone 4 也才发布两个月，但已经备受瞩目；同时，前三代 iPhone 采用的都是英飞凌的基带芯片，而在 iPhone 4 的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供应商（但英飞凌依然是主要供应商）。

可见，Intel 收购英飞凌的无线业务，显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。

不过，对于这一收购，Intel 时任 CEO 欧德宁表示，苹果与英飞凌之间的客户关系，并非是这场收购最主要的原因，因为技术的长期发展方向才是更重要的；Intel 希望将 3G 以及 LTE 技术整合到芯片中，以保障其经济以及市场地位。

尽管如此，他还在采访中也谈到，对于 Intel 的这一收购，苹果时任 CEO Steve Jobs 感到非常高兴。

技术落后于高通，陷入基带困境

本来指望着能够延续与苹果的合作关系，但事实证明，从 2011 年的 iPhone 4s 开始，苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片；即使是收购了英飞凌的无线业务，当时的 Intel 也无法登上 iPhone 的快车。

还好，Intel 继承了英飞凌的其他客户关系，因此在收购之后，其 2G/3G 基带芯片依然可以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。举例来说，在 2013 年发布的机型中，诺基亚 502 使用的基带是 Intel XMM 2230，而诺基亚 503 使用的是 Intel XMM 6140 的处理器；而三星也在国际版的 Galaxy S4 手机中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基带。

当然，2G、3G 基带只是遗产，4G 才是未来。

2013 年 2 月，在当年的 MWC 上，Intel 发布了旗下第一款 4G 基带产品 XMM 7160，它支持 4G LTE，采用台积电 40nm CMOS 工艺制造，配套的 SMARTi 4G 收发器则使用台积电 65nm ——尽管这一基带在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证，但是在具体的应用上并不多，比较有名的产品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板电脑，其他一些不太出名的产品也用过。

不过，与高通基带相比，Intel 无论是在 4G 的市场合作还是在技术工艺上，都是落后状态。

从合作伙伴上来说，高通基带拿下了苹果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客户，可谓如日中天；从技术上来说，高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工艺的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5，而 Intel 到了 2013 年却依然在采用 40nm 工艺，自然就不会受到很多客户的青睐了。

2014 年，Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基带，三星的 Galaxy Alpha 国际版成为搭载这款基带的首款智能手机。由于高通对 CDMA 的垄断，这款芯片并不支持 CDMA 网络，也就无法实现全网通——而在 2014 年，在高通 MDM9625 基带的加持下， iPhone 6 系列发布，苹果在中国推出全网通手机。

在这种情况下，Intel 面向移动市场的移动与通信事业部出现了严重亏损，并经历了部门重组。尽管如此，Intel 依然没有放弃，在 2015 年春天发布了 28nm 的 XMM 7360 基带芯片，由台积电代工。

而这是这款 XMM 7360 芯片，让 Intel 终于搭上了苹果的快车。

搭上苹果快车，迎来高光时刻

Intel 与苹果在基带芯片层面再次结缘的一个大背景是，苹果希望减轻对高通的基带依赖，采用双供应商策略；因此，当苹果打算在 2016 年推出新款 iPhone，Intel 终于找到机会。

2016 年 9 月，iPhone 7 系列发布，它在基带上有两个版本，分别是高通的 MDM9645（手机型号为 A1660 和 A1661） 和 Intel 的 XMM 7360（手机型号为 A1778 和 A1784）。

然而，根据相关的信号测试，高通基带版 iPhone 7 的表现比英特尔基带版好 30%。而且在信号比较弱的情况下，高通基带版更是比英特尔基带版好 75%。尽管如此，苹果还是坚持选用 Intel 的产品，不仅如此，苹果还故意限制高通基带的网速来避免用户的使用差异。

到了 iPhone 8 时代，苹果依然采用了双基带供应商策略，具体型号分别是高通的骁龙 X16 和 Intel 的 XMM 7480；不过从 Cellular Insights 的测试来看，高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——当然，在中国市场，国行的 iPhone 依然采用高通基带。

2017 年 2 月，Intel 终于推出了一款支持全网通的 XMM 7560 基带，这是首个基于 Intel 14nm 制程工艺制造的 LTE 调制解调器；而伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开，苹果最终决定在 2018 年 9 月发布的最新一代三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全采用这款基带，包括中国市场。

这一合作，可以说是 Intel 基带芯片的高光时刻。

当然，在 XMM 7560 之后，Intel 也已经公布了它的继任者 XMM 7660；不出意外的话，2019 年的 iPhone 新品将会采用这款芯片（即使苹果和高通已经恢复合作）。

退出 5G 基带市场，只能寻求出售

其实，在 2017 年 11 月，当 Intel 公布 XMM 7660 基带的同时，它也公布了旗下首款 5G 基带 XMM 8060；随后在一年后，Intel 又公布了旗下第二款 5G 基带芯片 XMM 8160，从技术上来说，它完整支持 5G 网络中的 NR、SA、NSA 组网方式，同时还集成了 2G、3G、4G 多种制式在同一块基带芯片上。

当时，Intel 还宣布会在 2020 年为客户推出 5G 手机提供保障——现在来看，当然是不行了。

随着苹果与高通恢复合作关系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手机调制解调器市场——这基本上是把苹果的 5G 订单拱手让给了高通。从市场的情况来看，在失去苹果这个大客户之后，尽管还有不少的人员和技术积累，但 Intel 基带业务越来越变成一个拖累。

因此，Intel 寻求出售基带业务，也就可以理解了。

据外媒称，Intel 已经收到了多家公司的意向书，并聘请了高盛集团来管理这一流程，但目前尚处于初期阶段。一些知情人士说，如果达成交易，英特尔可能获得高达数十亿美元的收益。此前，在被问及是否考虑出售 5G 手机调制解调器业务时，Intel CEO Bob Swan 表示，该公司正在“评估对我们知识产权和员工来说什么是最好的选择”。

而就 Intel 基带业务的未来而言，Moor Insights