中国芯片距世界一流有多远？短则5年 长则20年
在大多数人的眼里，国内的芯片跟世界先进，尤其是美国的差距非常大，特别是高性能处理器、内存、闪存、FPGA等等，这些领域似乎遥不可及。不过在半导体的设计、制造、封装三个流程中，国内芯片技术的差距跟世界先进水平的距离并不同，有的差距很小，有的差距就很大了。
6月6日，南京江北新区举办了“IC创芯孵化器”开园仪式暨第一期“创芯未来”沙龙，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士进行了以《挑战和机遇--在中美博弈中的半导体创业》为主题的演讲。
陈大同博士指出，中国半导体产业经历了四个阶段，分别为从1958-1979年封闭式发展，1979-2000年艰难转型时期，2000-2014年中国逐渐处于市场主导地位，2014年以后在国家和政府指引下，产业迎来高速发展。
按照陈博士的观点，当前，中国在封装上已基本追上世界水平，但在设计方面还要5-10年，在制造、存储器和代工领域需要10-15年，在设备/材料领域需要10-20年才能赶超世界水平。
陈大同博士认为，从中兴事件、福建晋华、再到孟晚舟事件、最后到华为禁运，中美博弈的根本则是占领科技发展的制高点 。中国半导体也陷入了中美博弈的漩涡之中，这就给中国集成电路带来了严峻挑战，但与此同时，这也会是一个机遇。
在陈大同看来，现在正是半导体产业领域创业的黄金时代。
