OPPO一脚踏入世界上最深的坑
报道提到，去年 11 月 OPPO 就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，由去年 10 月刚刚正式宣布成立芯片 TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，该委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任 OPPO 研究院软件研究中心负责人，曾在高通担任技术总监，今年初，Realme、一加的技术人员也加入了这项造芯计划。
针对媒体报道的芯片研发计划，OPPO 方面回应称，核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时，OPPO强调，自研芯片工作绝不是“短平快”，OPPO 并不会改变目前与合作伙伴的关系。
不得不说 OPPO 很会起名字，马里亚纳海沟为地球目前已知最深的海沟，OPPO 用它来形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”。但饶是如此，OPPO 也心甘情愿地跳进来了。
OPPO 造芯有迹可循
为了入局芯片设计，OPPO 已经默默布局两年。
早在 2017 年底，OPPO 在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注册资本 300 万人民币，由OPPO 广东移动通信有限公司 100% 持股，法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲，2018 年 9 月，公司的经营业务更新，加入了“集成电路芯片设计及服务”。社保资料显示，瑾盛通信注册地为上海市徐汇区，目前参保人数已经有 146 人，公开的专利已经达到 47 项，主要集中在图像、音频、数据处理等。
来自天眼查
入局芯片业务，代表 OPPO 开始加大研发的力度。2018 年底，在 OPPO 首届未来科技大会上，创始人兼 CEO 陈明永表示：“OPPO 明年研发资金投入，将从 40 亿提高到 100 亿，并在未来逐年加大投入。”
2019 年 8 月，集微网曾报道，多位芯片行业猎头、业内人士透露，“OPPO 最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，他们在上海成立了一个公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”OPPO 也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。
该报道中一位资深猎头介绍说：“OPPO 的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成 SoC 架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列 CPU 芯片、熟练使用 EDA，有的还要求 28nm 以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”
2019 年 11 月，荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道，“OPPO M1”商标已经通过了欧盟知识产权局（EUIPO）的批准，商标说明包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。
对于此芯片，2019 年年底的 OPPO 未来科技大会上副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO 已具备芯片级能力，此前传闻的 M1 芯片未来有可能用在 OPPO 产品之中。
而关于研发，陈明永则表示，未来三年，OPPO 在技术方面的总研发投入将达到 500 亿：“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术，和软件工程架构的能力，具体将以后再分解。”
目前看来，OPPO 的研发投入，显然大部分是准备砸进自研芯片这个“无底洞”了。
虽然是坑，但不得不踏
目前，全球范围内有能力自研芯片的手机厂商只有华为、三星和苹果三家，而这三家正是全球出货量的前三名。简单来说，家大业大、财大气粗的，才有资格入局芯片研发制造。
来自 IDC
芯片是烧钱的无底洞，OPPO 显然是明白这一点，才会用马里亚纳海沟来命名这项计划。此前紫光集团董事长赵伟国曾公开表示：“做集成电路，要想进入第一集团，就需要大规模的投入资本，一年投入到不了100亿美元，是进入不了第一集团的。”
而除了钱，更需要时间。华为的 K3V2 于 2009 年推出，早期的体验可谓是“灾难级”，也因此有了”任正非把手机砸到余承东脸上“这样的坊间传闻。十余年间，华为投入研发费用总计超过 4800 亿元，这才让海思如今有了高端市场和高通掰掰手腕的机会。
芯片是个深坑，但厂商们争先恐后地往进跳。
从产品来看，如果能深入到芯片设计中，那么产品的软硬一体化将大大提升，同时产品节奏把控的主动权，也会攥到自己手中。iPhone 的人工智能、影像、安全性等诸多特性，都可以回溯到芯片设计上，有了自研的芯片，就有了护城河，有了差异化；另外，AIoT 时代，自研芯片也能让自家生态更好地结合。
当然，更重要的时刻准备“备胎”的策略，2019 年的实体清单风波，给所有国产企业敲响了警钟。唯有攥自己手里的牌更多，才能应对各种突发情况。
OPPO 和 vivo 虽然在出货量是一直是第一梯队，但无论是外界的印象，还是两家企业对于自己的认知，“科技属性”显然是稍逊于上面提到的三家巨头。
OPPO 显然在着手改变这一点，36kr 的报道提到，除了关于芯片的“马里亚纳计划”外，OPPO 还推出了涉及软件工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“亚马逊计划”，分别对应“软件”“服务”及“硬件”几大范畴。
半导体企业分为设计和制造两类，苹果、华为们都是设计芯片，交付台积电们代工，OPPO 当然走的也是这条路子，一颗移动端 SOC 主要由 CPU，GPU，ISP，DSP，基带（现在还有 NPU、协处理器等）多个部分组成，CPU、GPU等都有公版，基带也可以采购高通等公司的，以 OPPO 目前的布局和技术积淀来看，初期应该还是会以公版为主。但为了差异化，还是要有自己独特的设计在，比如瑾盛通信申请的各种音视频专利也许就是个方向。
对于自研芯片来说，财力、实力与耐力缺一不可，短时间内很难看到成效，同时这也需要有足够的利润支撑企业正常地运转，不会被高额的研发投入拖垮。OPPO 的企业风格就是很少公布企业运营的具体数据，但是 OPPO 的毛利显然不低，但是体量和华为、三星、苹果仍有差距，在竞争如此激烈的市场下，如何平衡研发投入与企业利润，是最重要的课题，短时间内，OPPO 依然会以供应链的方案为主。
OPPO 增长最猛的时候已经过去，2019 年全球手机出货量同比几乎没有增长，企业到了高位，自然就要寻找新的增长点，而选择了技术，就注定意味着选择了一条不好走，且短期内无法见到成效的路。
