高通发布会消息汇总：以解决方案与行业合作为未来5G发展铺路
在这次新闻发布会当中，高通不仅介绍了全新骁龙X60 5G基带和骁龙XR2 5G参考平台等产品，而且在未来5G技术的发展方面，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）更是在会上进行了详细的解析与探讨。
在这次的发布会当中，高通为我们带来了全新的ultraSAW射频滤波器技术。这个技术是一项面向5G/4G移动终端的射频滤波器技术，它够为插入损耗带来1dB的提升，品质因数明显提高。因此在性能和能效表现方面，高通的ultraSAW射频滤波器技术能够带来更高的性能、更大的覆盖范围以及更优秀的能效。
除了全新的5G射频技术之外，高通这次还发布了基于Wi-Fi 6改进而来的Wi-Fi 6E技术。与Wi-Fi 6技术相比，Wi-Fi 6E的最大特点就在于它把频段扩展到了6GHz。由于Wi-Fi 6E的频谱资源更多，所以它能够为下一代高带宽、低时延的无线连接提供更好的使用体验与保障，毕竟在5G时代当中，5G与Wi-Fi 6是高度互补的。所以说，而Wi-Fi 6E技术的发布，其实也对5G发展的一项补充。
作为5G发展的基石，5G基带的研发可以说是目前推动5G前进的首要任务，而在这次的发布会当中，高通推出了第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。与之前高通所推出骁龙X55时一样，全新骁龙X60也带来了目前业最优秀的性能。骁龙X60是全球首个5nm制程和支持毫米波和6GHz以下聚合的5G基带芯片，它可以支持所有主要频段、部署模式、频段组合（包括4G/5G，NSA/SA，FDD/TDD），下载/上传速度高达7.5Gbps/3Gbps，支持Voice-Over-NR 5G语音和动态频谱共享技术，表现相当出色。
与此同时，随着5G Realese版本的不断更新，高通表示将持续投入5G技术领域并支持全新用例，这些用例不仅会面向Rel -16、17以及更高版本，而且小基站、PC、XR、5G C-V2X车联网、loT物联网、5G未来工厂等多个不同领域的应用也包含在内。对于5G技术的发展和实现而言，高通的这些用例都是对5G技术的应用扩展有着极大帮助的。
除了关于5G的新技术之外，5G智能手机同样也是备受关注的。据高通总裁安蒙介绍，目前已经有70多部5G智能手机搭载了高通的骁龙865移动处理平台，而正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机也已经达到了275部。而在这众多的5G智能手机当中，我们看到了已经发布对应产品的三星、小米、vivo iQOO和索尼，而接下来，我们还会陆续看到OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商推出搭载高通骁龙移动处理平台的5G智能手机产品。
随着5G的不断推进， 高通将在2020年继续支持5G的扩展。透过这次高通的发布会我们可以看到，高通不仅为5G带来了全新的技术、解决方案以及产品，而且多样化的5G终端形态和行业融合更是进一步加大了5G发展的深度与广度。
正如高通总裁安蒙在发布会所说的，“我们坚信一家公司不可能完成所有的事情，5G的发展需要整个生态系统的真诚协作，携手共赢”，5G的发展少不了各行各业的合作与共同建设。同样地，正因为有高通这样乐于合作的创新者、领航者，5G的发展之路才会越走越宽，越走越远。
