AI芯片公司寒武纪接受上市辅导，拟在科创板上市
据IPO早知道消息，北京证监会官网28日披露，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司（下称：寒武纪）在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。
2018年6月，寒武纪科技CEO陈天石向第一财经记者独家透露：“我们未来倾向于考虑在境内A股上市。”不过他没有透露上市时间表，只说道：“我们一步步来。”
2019年3月，科大讯飞董事长刘庆峰则表示，公司所投资的寒武纪等企业正在积极探讨登陆科创板可能性。
“云、边、端”产品体系全方位、立体式覆盖
寒武纪是一家智能芯片研发公司，拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。
2019年11月，寒武纪正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。此前，寒武纪曾于2019年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于2018年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)及第一代云端芯片思元100。
天眼查信息显示，中科寒武纪科技股份有限公司成立于2016年3月，法定代表人为陈天石。寒武纪创始人陈天石，2005年于中国科学技术大学少年班获理学学士学位，2010年于中国科学技术大学计算机学院获工学博士学位，历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、副研究员、研究员（正教授）。在处理器架构和人工智能领域深耕十余年。
投资方包括阿里巴巴、联想、科大讯飞等
成立至今，寒武纪共完成过4轮融资。
据公开资料显示，寒武纪成立之初曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资；
2016年8月，获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资；
2017年8月，寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投；
2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。该轮融资后，寒武纪整体估值达25亿美元。
