华为麒麟芯片绝版 联发科能解燃眉之急？

目前，全球有能力大规模量产麒麟9000这样的5nm芯片则仅台积电一家。而台积电受到美国禁令，已经无法继续为华为代工。

其他的代工厂，要么产品不外卖，要么技术不合格。

看似所有的路都被堵死了，人们不禁要问，华为下一步该怎么办？

筛选一遍之后，结盟联发科不失为一个比较好的选择。或许鲜有人知，已经70岁的联发科董事长蔡明介是任正非的“小迷弟”。

任正非在1987年创办华为，蔡明介十年后创办联发科。作为后来者，蔡明介很欣赏任正非，任正非的著作如《华为的冬天》、《北国的春天》，他更是不时拿出来阅读，提醒自己，居安思危。

蔡明介认为，华为与联发科的共通性，是成长很快，且都是具有“狼性”的公司，具有土狼灵敏、不屈不挠且群体奋斗的特质，在竞争中形成不可思议的力量。

蔡明介非常欣赏任正非的这两篇文章，不但自己看，更推荐员工看。他也学任正非，经常发出电子邮件，提醒员工，无论行业如何变化，必须时刻有危机感。

而在华为的这场危机中，让两家企业的关系更紧密了。

所有路都被堵死了，唯有联发科

今年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。

幸好，在台积电正式宣布断供之前，华为紧急追加了800万枚5nm制程的麒麟芯片订单，而台积电也迅速响应，以超急单的方式处理，争取在禁令生效前给华为出货。不过，分析称依然形势严峻，这800万枚芯片只够维持到明年年初。

而大陆的中芯国际，最先进的芯片制程工艺仅有14nm，且尚处在爬坡阶段，其代工的麒麟710A处理器仅搭载在荣耀Play4T、荣耀平板6等中低端产品上。中芯国际此前也声明，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”

自研代工这条路走不通，华为只有外采第三方芯片。

虽然华为近期以18亿美元与高通达成了专利和解，也希望通过此举改善当前的局面。不过，高通财报会议中明确提到，目前两家公司没有任何实质性的业务往来，高通给出的业绩预期中也没有涉及华为的信息。

据华尔街日报报道，高通正努力游说川普政府放宽禁售华为5G芯片的政策，主要观点在于华为照样可由美国以外的其他竞争者取得所需芯片，而美国禁令将徒令高通损失80亿美元的商机。

而这80亿美元的“大礼包”将砸在谁身上呢？

除了高通，华为可以选择的也只有紫光展锐、联发科和三星了。三星Exynos处理器产量低，且受国际形势影响态度暧昧，其自己设计制造的旗舰处理器也少有外卖的先例。紫光展锐旗下的国产5G芯片则是目前商业化程度最低的，尝试则意味着需要冒着一定的风险。

而联发科是目前唯一能够抗衡高通的独立芯片设计公司，已经拥有天玑1000、天玑800、天玑600和天玑400等完善的5G手机芯片产品线，能够从高中低端三条产品线与高通竞争。

其当家花旦天玑1000Plus芯片也与华为的麒麟990 5G芯片，在跑分性能上大体相当。同时，华为海思也曾引进了联发科的大量人才，相比高通等也更能掌握话语权。

海思麒麟一直以来都被消费者视为华为手机最重要的标签之一，芯片与算法的软硬一体化特性是其最大的优势，虽然换作第三方芯片，会影响整机的竞争力，但至少能够保证手机业务不会停摆。

综合各种情况，华为使用联发科芯片成为了唯一可能。

早在5月份，就有消息称，华为向联发科订购芯片数量暴增300%，并且已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

异于往年的操作，今年以来，华为频繁的发布了一系列基于该芯片的中低端手机，包括畅享Z、畅享20Pro、荣耀Play4、荣耀30青春版、荣耀X10 Max等机型。

这也可以从财报中寻得蛛丝马迹。联发科二季度财报显示，当季营收超预期达676亿新台币，环比增长11.1%，同比增长9.8%。其中，6月份营收为252.79亿台币，创造四年以来最高纪录。

在华为的带动下，Digitimes数据显示，二季度中国市场，联发科芯片出货量占比高达38.3%，超越了高通的37.8%排名第一。

最新消息，华为已与联发科签订合作意向书，定下了采购超过1.2亿颗芯片的大单，假若按照华为预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率将超过60%，远胜过高通。

联发科进军高端，与华为海思缠斗多年

虽然华为的麒麟芯片只是自用，在市场上与联发科没有形成正面竞争，但麒麟芯片高端转型的成功，与联发科多年在中低端原地打转仍值得比较。

2009年，华为海思才推出K3处理器首款试水作品。而此时，被称作“山寨机之父”的蔡明介凭借着其“交钥匙解决方案”已经在手机市场呼风唤雨，华为在竞争中初战失败。

曾经火遍大江南北的山寨机们 图源：果粉之家

手机进入智能机时代，联发科又以“多核”概念，推出“真八核”处理器MT6592。华为的K3V2号称是当时全世界最小的四核A9构架处理器，但在性能、功耗、兼容性等方面仍然敌不过联发科。

进入到4G时代，则是华为迈向高端，联发科接连失利的转折点。由于高通骁龙810出现的过热“翻车”问题，麒麟920凭借着稳定的表现和不错的性能，靠着Mate7的大卖，华为拿到了高端市场的入场券，逐渐站稳了脚跟，在高端市场与苹果、三星三分天下。

反观联发科，企图以“十核”再现“真八核”的辉煌，推出了高端产品Helio X系列。却不料出现了“一核有难、多核围观”的局面，一时成为行业的群嘲对象，在技术上无法立足于高端市场。

被联发科寄予厚望的Helio X10芯片，图源：砍柴网

同时，高通在短暂失利后，不仅重新夺回高端市场，并且不断发力中低端市场。这把联发科打了个措手不及，陷入十分尴尬的境地，不仅进军高端不成，反而连中低端市场都没有保住，此后可谓一蹶不振。

直到最近半年，联发科再次冲击高端市场的天玑系列5G芯片的发布，才让其重回人们的视野，不过目前上市的机型仍然是中低端机型。

熟悉华为海思和联发科的人肯定知道，其实两者在业务上有着高度的相似。除了手机芯片外，在电视芯片、物联网芯片、安防IPC（网络摄像机）芯片等赛道上都在正面PK。

华为海思2019年营收达到120亿美元，在全球芯片设计公司营收排行中，居于高通之下，位列全球第三，在大陆更是一骑绝尘，而联发科营收仅有华为海思的2/3。

图源：勾股大数据

华为消费者业务首席战略官邵洋曾经透露，华为有大海思和小海思的概念，大海思就是芯片做出来是华为自己用，比如麒麟芯片；小海思就是芯片做出来是给产业用的。而小海思就是联发科的最大对手。

2012年，联发科通过收购晨星，2015年两者合计在中国大陆电视芯片市场占有75％的市场份额。此后，华为海思以更有竞争力的电视芯片和更低的价格，迅速崛起，2018年占有超过五成的市场份额，而联发科和晨星的份额被挤压至两成左右。

在现在火热的NB-IoT市场，联发科的布局非常积极，曾推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并打造业界尺寸最小的NB-IoT通用模组。虽然性能突出，但是从目前商用进度方面来看，明显落后于华为海思的Boudica系列。

在安防IPC芯片领域，华为海思也凭借其出色的性价比，牢牢占据第一的位置。数据显示，仅仅用了2014年一年时间，华为海思就将IPC芯片国内市场份额从37.3%提升到了64%，将昔日老大德州仪器拉下了马。不过，现在也正在遭到联发科旗下Mstar的穷追猛打。

可以说，近年来，联发科不仅在手机芯片的高端市场频频失意，在其他赛道更是遭受了严重冲击，和华为的关系也可谓又爱又恨。

傍上华为，联发科高端梦成了？

美国重压之下，华为依然牢牢占据全球芯片采购第三的位置。

Gartner数据显示，华为从2018年就已经成为排在苹果、三星之后的全球第三大芯片买家，支出超过210亿美元。而在2019年，则几乎没有放缓，只下降了1.8%。

2018-2019年全球芯片采购排名，图源：Gartner

巨大芯片采购需求的背后，源于华为业务的强劲增长。

财报显示，华为2020上半年收入4540亿元人民币，同比增长13.1%，其中消费者业务收入达到2558亿元人民币，营收占比从去年同期的55%上升至57%。

虽然华为手机在海外市场销售遇阻，但凭借着国内市场的拉动，依然超过了老对手三星拿到了全球第一。据IDC报告，在国内市场，华为手机份额超过45%，再创历史新高。

据悉，华为在二季度的增长主要来自于2000元-4000元价格段的中高端市场，以及6000元以上的高端旗舰市场。

华为首次超越三星份额，图源：canalys

特别是在高端市场的地位，正是联发科多年来梦寐以求的。

据外媒报道，华为也将把联发科的天玑2000处理器纳入到明年P50系列的供应链中，如果情况属实，那么将会是联发科处理器首次进入1000美元以上的高端市场。

不过，这也并不意味着联发科可以高枕无忧，坐享其成了。

首先，就是联发科策略的老大难问题。2015年，联发科面向高端市场的Helio X10芯片发布后，“好队友”HTC在旗舰M9+机型上搭载了这款芯片，并以4999元刷新了搭载联发科芯片的定价新高。

同为Helio X10处理器的HTC和小米，图源：engadget

但不曾想，没过多久“好队友”就被捅了一刀，搭载同样芯片的“价格屠夫”红米Note 2横空出世，直接定价在799元，瞬间打破Helio的高端定位。

而这与蔡明介依然坚持的“客户定价自由”的态度不无关系。这种悲剧是否再次重演只能看联发科的把控能力了。

其次，美国禁令的影响仍有许多不确定之处。例如，联发科设计的芯片也是由台积电代工，华为从联发科采购芯片是否会被美国算作违反禁令，尚不明晰。在9月14日前的缓冲期内，会不会再生变数，都是一个未知数。

同时，华为也并没有打算放弃自研。余承东表示，华为将全方位扎根，突破物理学、材料学的基础研究和精密制造瓶颈。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，实现突破性创新。

图源：第一财经

8月初，任正非带队三天密集访问了上海交大、东南大学、复旦大学和南京大学四所高校，释放出一个重要信号：华为正计划在高校挖掘、储备各领域人才，试图通过产学研一体助力芯片自主、人工智能产业壮大。

奔走于各高校的任正非，图源：上海交通大学官微

或许最近曝光的年薪201万的“天才少年”，就是华为招揽人才的宣传手段之一。

实现核心技术的突破，虽然不是一朝一夕之事，但一旦攻克成功，对于联发科、台积电都将是一个不小的冲击。

写在最后

在当前，对于华为而言，解决无芯可用、渡过危机是当务之急，对于联发科来说，做大市场份额，寻求高端突破才是最重要的。

没有永远的竞争对手，只有永远的商业利益，对于华为和联发科来说，或许是一种各取所需、实现双赢的做法。