中芯国际下调资本开支 称美国禁令影响可控
上调全年收入增长预期
11月11日晚间，中芯国际发布第三季度财报。报告显示，该公司当季营收达人民币76.38亿元，同比增长31.7%；归属于上市公司股东净利16.94亿元，较上年增加105.5%。
“三季度公司收入继续创新高，全年收入增长预期上修为23%到25%，全年毛利率目标高于去年。”在12日举行的财报会上，中芯国际CFO高永岗表示，客户需求强劲、订单饱满、晶圆平均价格环比增长是三季度收入增长的主要因素。
中芯国际联合首席执行官赵海军指出，中芯国际的产能在第三季度总体上延续了今年以来的高利润率，三季度公司各厂都满载运营，经营结果符合预期。成熟应用平台需求一如既往强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理相关收入增长显著。从应用市场看，5G手机的快速置换以及疫情期间居家工作和学习习惯的改变引发了互联网和消费产品需求的迅速成长。
“我们预测第四季度将延续前三季度的走势，维持CIS图像芯片、图像信号处理器、射频物联网、BCD电源管理以及专用存储器的强劲需求，在40纳米、65/55纳米以及0.15微米、0.18微米工艺节点上的产能缺口依然较大。 ”赵海军预计，从产业格局和客户需求看，到明年上半年，整个行业的成熟产能都将比较紧张。
在先进制程方面，中芯国际联合首席执行官梁孟松表示，14纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准；第二代先进工艺N+1稳步推进，正在做客户产品验证，目前进入小量市场，产品应用主要为高性能运算。“第二代技术平台以低成本客制化为导向。第二代相较于14纳米，性能提高20%，功率减少57%，逻辑面积减少63%，集成系统面积减少55%。”
中芯国际第三季度的亮眼成绩也离不开其重要客户华为。美国对华为的出口禁令迫使半导体产业链在9月15日前优先供应华为。
今年5月15日，美国商务部升级出口管制规定，要求使用美国半导体制造设备的外国企业再向华为或海思等关联公司供应芯片时需要在进出口时申请许可证。同时，为了避免对半导体设备公司及晶圆厂的冲击，美国也留出了120天缓冲期。9月15日后，台积电、中芯国际都无法继续为华为代工。
赵海军称，中芯国际第三季度比较特殊，“某客户有交付产品的最后期限，因此我们必须放慢某些非紧急性产品的生产，并在第三季度完成该客户的需求。”他指出，中芯国际目前已经恢复正常的生产。
“出口管制影响可控”
在美国对中国半导体企业出台一系列禁令的背景下，承担半导体国产化重任的中芯国际在上游设备材料供应和下游客户导入方面均受到一定影响。不过，中芯国际称，影响可控。
中芯国际10月公告称，知悉美国商务部工业与安全局（BIS）确实已经根据美国出口管制条例向部分供应商发出的信函。信函内容显示，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
11月12日，中芯国际再次强调，作为代工企业，公司面向海内外多元化客户，自成立以来严格遵守经营地法律，合法合规经营。“我们与供应商、客户及相关机构保持积极的沟通，全面评估美国出口管制对公司生产与运营的影响。目前公司正常运营，短期内出口管制对公司产生一定影响，但影响可控。公司会继续跟进此事，并持续评估影响。”
客户方面，按目前美国对华为的出口禁令，中芯国际无法继续为华为代工。先进制程开发需要有伙伴客户，这对制程的定义、量产的学习曲线以及将来的市场需求都会带来非常大帮助。梁孟松在上季度指出，如果原计划有所改变，也会找其他的替代方案。“一个完整的技术开发可能要分成很多段，由不同的客户来担当不同的任务。总体来看，会面临一些挑战，我们也觉得可以克服这些挑战。对整个先进工艺的开发和需求，我还是表示乐观的。”
梁孟松12日披露，目前中芯国际正在与国内和海外客户进行10多个先进工艺流片项目的合作，包括14纳米和更先进技术。“当然这些客户的增量需要一些时间，我们估计应该在2~3个季度之内，可以把原来的产能填到我们需要的程度上。 ”
供应链方面，赵海军表示：“部分美产设备、零部件和原材料的交付期有延迟。我们正在积极与美国政府交流沟通，并按照相关法律法规，就部分美国设备、零配件、原物料与美国供应商合作，申请所需的出口许可证。”
在美国禁令下，中芯国际回调今年资本开支，从约人民币457亿元下修到402亿元。中芯国际称，主要是由于美国出口管制使部分机台供货期延长或有不确定性，以及物流原因导致部分机台到货延迟。此前，继一季度创下季度营收新高，追加全年资本开支11亿美元至43亿美元后，中芯国际二季度再次上调资本开支至67亿美元。
赵海军指出，出口管制最大的问题是影响了扩产计划，有部分美国设备、零部件和原材料交付延迟，例如高能原子注入机等部分设备已经延期2个月。“原来大家在建设工厂的时候都用美国设备的选型，因此出口管制对8寸、12寸成熟技术和先进技术的扩产都有影响。”
在先进产能规划方面，梁孟松称，秉持一直以来谨慎规划的原则，以市场及客户需求为基础，统筹计划与布建。“目前，公司先进产能规模相对较小，扩产步伐也较为稳健。针对可能被出口管制影响到的设备，我们与供应商正积极梳理相应的解决方案。”
在被问到是否影响目前的生产时，赵海军表示，短期经营不会受到影响，正与第二供应商及其他供应商合作，寻求解决办法。
从先进技术研发上看，梁孟松称影响有限，将按原计划如期进行下一步的研发工作。
美国基本主导半导体上游的装备行业。半导体咨询公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）占据了全球集成电路装备市场的前五名，美国独占三席。缺少这些设备，半导体代工厂无法生产芯片。
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