国外机构给M1芯片拍CT，揭开苹果首款自研Mac芯架构“秘密”
然而，在领先的性能背后，苹果M1芯片的设计细节成“谜”。即使是在双十一凌晨举办的发布会上，苹果也并未对M1的具体架构讲述过多。
不过，苹果在发布会PPT上展示了M1芯片的封装和架构概念图，而这张概念图成为极客们发掘M1芯片设计细节的“藏宝图”。此外，分析机构System Plus Consulting发布了一张模糊的M1芯片模块图。
▲System Plus Consulting发布的模块图
借助这两张图及其他信息，美国科技媒体EE Times发布对于苹果M1芯片的最新技术细节解读，芯东西将其全文编译如下：
一、解读苹果M1芯片三大创新点
据EE Times报道，苹果M1芯片在内存、GPU、通用逻辑单元等方面做出创新。
首先，在对**M1芯片内存和GPU**的设计过程中，苹果芯片设计师借鉴了移动处理器的设计方式。
内存方面，M1芯片几乎没有为系统缓存专门留出空间。为了最大限度地提升芯片性能和散热能力，M1芯片借鉴了移动处理器让DRAM物理上接近AP（应用处理器）的设计方法。
在移动处理器的“package-on-package ”架构中，内存会被堆叠在AP上。与此类似，M1芯片采用了“统一内存架构（UMA）”，即通过将LPDDR4X DRAM整合到封装中，释放芯片面积。
借助“统一内存架构”，M1芯片的CPU内核和GPU内核可以同时访问DRAM。
在GPU方面，M1芯片上为GPU核心划分出一大块面积。EE Times写到，这种设计方式也在某种程度上借鉴了移动应用处理器的设计。
其次，苹果芯片设计师在**M1芯片通用逻辑单元的固件上构建了一些功能，使CPU**核心能够处理要求更高的任务。
苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯曾援引过计算机科学家艾伦·凯的名言“真正重视软件的人，应该自己开发硬件”。EE Times认为，M1芯片对通用逻辑单元的独特设计即是对这一理念的体现。
二、根据热成像图片确定M1芯片上的内核位置
EETimes文章指出，M1芯片采用“覆晶技术（flip-chip）”进行封装，这种技术通常用于封装当今最先进的芯片。封装过程中，技术人员使芯片连接点长出“凸块（bump）”，然后将芯片翻转过来，使凸块与基板（substrate）直接连结。
采用这种方法封装的芯片，在红外线照射下能够显示出较为清晰的平面图。基于此，EE Times分析了分析机构MuAnalysis制作的M1芯片热成像图片。
在运行计算任务时，M1芯片的热成像图片显示出一个明黄色的区域，这表明M1芯片上有一个高性能的核心正在进行运算。
结合此前M1芯片的Geekbench 5基准测试结果，EE Times确定了高性能内核Firestorm内核和高能效IceStorm内核的位置。
▲MuAnalysis制作的M1单CPU核心运行时的热成像图片
此外，EE Times发现M1芯片的BGA基板上，有两个并排安装的全封装LPDDR4X DRAM。这种设计与苹果此前用于iPad的A12X芯片和A12Z芯片十分相似。
除了热成像图片外，EE Times还分析了M1芯片的CT扫描图片。
根据分析机构System Plus Consulting制作的CT扫描图片，M1芯片在其表面和衬底均集成了去耦电容。
▲System Plus Consulting制作的M1芯片的CT扫描图片
近几年来，苹果的iPad产品正显示出向PC产品演变的趋势。比如，苹果今年发布的iPad Pro就打出了“你的下一台电脑，何必是电脑”这样的slogan。
上述产品趋势，引发了外界对苹果移动处理器将向PC处理器拓展的猜测，而M1的发布恰好证实了这一点。
EE Times写道，与采用其他品牌的芯片相比，苹果采用自研芯片产品或能带来更大的成本优势。如果能对M1芯片进行更加细致的拆解，我们或能得到更多有关成本的细节分析。
结语：有关M1更多技术细节仍待解答
过去十年间，苹果自研芯片版图逐步从移动处理器扩展到Mac处理器，并从采用英特尔架构逐步转向Arm架构。
自今年11月，苹果首款自研Mac芯片M1亮相以来，各种基准测试结果均显示出M1芯片拥有超强功能。而M1芯片的技术细节亦成为半导体圈的“未解之谜”之一。
通过对苹果发布的概念图及M1芯片热成像图、CT扫描图进行分析，EE Times解读出苹果M1芯片的部分独特设计。但是，M1芯片仍有技术细节留待解答，期待未来能有更加全面、权威的分析。
