新浪科技 郑峻发自美国硅谷
这两款新设计笔记本使用了全新研发的5纳米制程的自研处理器M1 Pro和M1 Max。这两款SoC芯片参数性能不仅较去年发布的M1芯片有巨大飞跃,更是压制了市场所有主流CPU和GPU产品。与之前苹果A芯片性能碾压高通一样,M芯片对英特尔也是不同赛道的降维打击。
这是苹果打通软硬件全生态的巨大优势所在。苹果不仅自己做软硬件,现在还自研芯片,因此可以几乎“丧心病狂”地根据自己产品需求进行定制,扩大处理器面积,扩充晶体管数量,更可以将CPU、GPU以及神经网络引擎都整合到一块SoC芯片上。M1 Max封装晶体管数量达到570亿,芯片面积更是M1的3.5倍,是目前行业面积最大的芯片。而高通和英特尔要为诸多硬件厂商设计通用的处理器,无法像苹果这样随心所欲地进行定制设计。
除了拥有梦幻级别的处理器,新14寸和16寸MacBook Pro还放弃了形同鸡肋的TouchBar,迎回了用户喜欢的MagSafe充电接口、HDMI接口以及SD卡槽。从实用性来说,这两款新品笔记本几乎是完美的产品。
或许MacBook Pro唯一的遗憾就是,不支持移动网络。MacBook Pro要在没有Wi-Fi的环境下使用,只能通过iPhone的移动热点联网。虽然iPad Pro早已支持移动网络,但苹果似乎对Always-Connected笔记本这一产品形态毫无兴趣。
为什么苹果不愿意给笔记本支持移动网络呢?显然不是因为没有需求,因为移动办公需要网络连接,而苹果主打iPad的轻办公特性都加入了5G网络支持。应该也不是技术难度大,支持LTE的笔记本早就不稀奇了,各大厂商也从去年开始陆续推出使用高通5G模块的5G网络笔记本。
相比iPad Pro的生产力直接受到iPadOS系统的限制,MacBook Air才是移动办公的最佳选择;但是,苹果就是不愿意给MacBook产品线加上移动网络支持。其中的真正原因当然只有苹果自己知道,我们也只能进行猜测和分析。
苹果没有自己的基带芯片或许是核心原因。众所周知,苹果之前没有自己的基带芯片业务,与高通关系恶化之后,全面转向英特尔的基带芯片。
但由于英特尔的5G基带芯片迟迟无法商用,2019年苹果终于对英特尔彻底失望,担心核心业务iPhone无法支持5G网络会拖累销量竞争力,只能被迫低头与高通达成和解协议,放弃与高通的所有专利诉讼,并且签下了基带芯片采购协议。
得益于高通的5G芯片,苹果2020年秋季发布的iPhone 12系列才首次支持5G网络,不仅没有错过智能手机的5G时代,更有效促使老用户更新换机,带动iPhone销量显著提升。
此前与高通发起专利诉讼战的时候,苹果就组建了自己的移动基带芯片团队,计划未来实现基带芯片自主独立。而在失去苹果这一唯一客户之后,无法及时商用5G基带芯片的英特尔果断放弃了智能手机基带芯片业务,作价10亿美元卖给了苹果。苹果也成为全球第六家具备5G终端芯片能力的厂商。
虽然苹果和高通没有透露和解协议的具体细节,但据外媒此前曝光的采购协议,苹果将在未来四年内继续采用高通的5G芯片,直到2024年5月底。或许在此之前,我们都不会看到具备5G网络连接能力的MacBook。因为让用户通过iPhone热点来连接MacBook上网,苹果只需要从高通订购一块基带芯片。苹果不愿意在MacBook产品线使用高通5G基带芯片,在笔记本领域继续依赖高通。
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当然也不排除苹果基带业务团队实现技术飞跃,提前交卷的可能性,在2023年就可以交付技术成熟的5G基带芯片整合到自研芯片之中。此前已经有分析师预期,苹果会在2023年秋季交付自己的5G基带芯片,可能会先用在iPhone上。
另一方面,目前全球5G网络还远远没有到普及地步,苹果不需要过早进入Always Connected笔记本这个领域,反正可以通过手机的移动热点接入网络。等到2023-2024年之后5G基础设施足够成熟,苹果再推出5G版MacBook也是顺理成章。
去年开始的新冠疫情拖累了美国运营商的5G网络铺设速度。据市场调研公司International Business Strategies估计,到今年夏天美国运营商累计安装了10万个5G基站,而同期中国5G基站已经超过了90万个,占据全球总数量的70%。(注:工信部最新数据中国5G基站已经超过百万。)
由于英特尔拿不出成熟的5G基带芯片,此前苹果不得不向高通低头言和。但现在苹果正在加紧研发,未来全线使用自家5G基带芯片只是时间问题。如果一切顺利的话,苹果将在2024年在iPhone用上自家基带芯片,届时我们也有望看到5G版的MacBook。
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