RISC-V架构国产芯片10连发：4款基于阿里平头哥玄铁内核
在国内，RISC-V同样备受推崇，产品也日益丰富。
12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开，现场有多达10款RISC-V架构的国产芯片集中发布，涵盖MCU微控制器、SoC系统级芯片、AI加速芯片等不同种类，数量之多、丰富度之高，都相当罕见。
更值得一提的是，来自博流智能、晶视智能、爱普特、凌思微的4款新品，都是基于阿里平头哥的玄铁RISC-V系列内核研发而来，覆盖高性能、低功耗等不同需求，可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。
博流智能发布基于玄铁RISC-V的智能语音SoC芯片BL606P
博流智能的多模无线连接智能语音SoC芯片“BL606P”，单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器、SRAM、多模无线连接、音频编码器、屏显和外设接口等，可广泛用于智能语音场景。
博流智能副总裁刘占领表示：“平头哥敢于在产业早期、合作早期进行各方面的投入，提供芯片落地的全链条服务，对我们帮助很大。”
晶视智能的AI视觉SoC芯片“CR182x”，集成双核玄铁C906处理器、0.5T NPU神经网络单元、Smart ISP图形信号单元等，是业内同档产品中集成度最高的产品之一。
晶视智能COO黄群辉表示，平头哥基于RISC-V在视觉AI领域做了大量代码优化，并配套了面向行业的基础软件和算法，并帮助厂商一起进行下游应用推广，加速落地。
爱普特的64位通用MCU “APT32F706”，集成玄铁C906、E907双核，最高主频达600MHz，而且从CPU到芯片设计、工具链、产品线、软件生态整个链条，都得到了平头哥的大力支持。
迄今为止，爱普特RISC-V MCU出货量已经超过1亿颗。
凌思微的无线MCU “LE503x”，基于玄铁E902，以极低的功耗，实现了车规级的高性能，并且得益于平头哥的支持，设计迭代周期大限度缩短，产品上市速度大大加快。
右一为搭载凌思微MCU芯片LE503x的评估板
公开报道显示，平头哥旗下的玄铁系列处理器出货量已经超过25亿颗，并有超过150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片，授权数量超过500个，已成为国内应用规模最大的国产CPU。
今年10月份的2021云栖大会上，平头哥还开源了玄铁E902、E906、C906、C910四款RISC-V量产处理器，并开放系列工具及系统软件。
其中，玄铁C910还全球首次实现兼容Android，极大拓展了RISC-V架构面向开放生态的想象力。
