英特尔Sapphire Rapids-SP至强家族及规格曝光：最高60个核心3.8GHz/350W TDP

为数据中心平台提供的一些关键变化将包括AMX、AiA、FP16和CLDEMOTE功能，加速器引擎将通过将共模任务卸载到这些专用加速器引擎来提高每个内核的效率，这将提高性能并减少完成必要任务的时间。

在I/O进步方面，Sapphire Rapids-SP Xeon CPU将引入CXL 1.1，用于数据中心领域的加速器和内存扩展。还有通过英特尔UPI改进的多插槽扩展，以16GT/s的速度提供高达4 x24的UPI链接，以及新的8S-4UPI性能优化的拓扑结构。新的瓦片架构设计还将缓存提升到100MB以上，同时支持Optane Persistent Memory 300系列，支持HBM型号的产品将使用不同的包装设计。

英特尔Sapphire Rapids-SP Xeon（标准封装）-4446mm2

英特尔Sapphire Rapids-SP Xeon (HBM2E封装) - 5700mm2

AMD EPYC Genoa (12 CCD 封装) - 5428mm2

蓝宝石Rapids系列将使用8通道DDR5内存，速度达4800 Mbps，支持Eagle Stream平台（C740芯片组）上的PCIe Gen 5.0。

Eagle Stream平台还将引入LGA 4677插座，它将取代英特尔即将推出的Cedar Island和Whitley平台的LGA 4189插座，该平台将分别对应Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP处理器。英特尔Sapphire Rapids-SP至强CPU还将配备CXL 1.1互连，这将是英特尔在服务器领域的一个巨大技术里程碑。

配置方面，Sapphire Rapids-SP至强最高可提供60个核心，TDP为350W。这个配置的有趣之处在于，它被列为分离式变体，这意味着它将使用瓦片或MCM设计。Sapphire Rapids-SP Xeon CPU将由4个瓦片布局组成，每个瓦片有14个核心。

根据YuuKi_AnS提供的规格，英特尔Sapphire Rapids-SP至强CPU的热功耗将有四个层级：

青铜级：150W TDP

白银级：145-165W TDP

黄金级：150-270W TDP

白金级：250-350W+ TDP

这里列出的TDP是在PL1等级，所以PL2等级将是非常高的400W以上的范围，BIOS限制预计将在700W以上徘与上次上市相比，大多数SKU仍处于ES1/ES2状态，新的规格是基于将进入零售的最终芯片。

此外，该系列本身有九个部分，表明它们所针对的工作负载。列举如下：

P--云计算--laaS

V--云计算--SaaS

M--媒体转码

H - 数据库和分析

N - 网络/5G/边缘(高TPT/低延迟)

S - 存储和HCI

T - 长寿命使用/高Tcase

U - 单插槽

Q - 液体冷却

英特尔将提供各种SKU，这些SKU具有相同但不同的结构，影响其时钟/TDP。例如，有四个44核心的零件，列出了82.5MB的缓存，但每个SKU的时钟速度有所不同。还会提供一个Sapphire Rapids-SP HBM 'Gold' CPU的A0版本，它有48个核心，96个线程，90MB的缓存，TDP为350W。

该系列的旗舰产品是英特尔至强铂金8490H，它提供60个Golden Cove核心，120个线程，112.5MB的L3缓存，单核提升到3.5GHz，全核提升到2.9GHz，基本TDP为350W。以下是已经泄露的整个SKU列表：