“摩尔定律结束了。”9月21日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在接受包括澎湃新闻在内的媒体采访时说。在回应外界对刚刚发布的40系显卡价格过高的议论时,他解释道,以类似成本实现两倍业绩预期对于该行业来说“已成为过去”。
摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon E. Moore)对半导体行业创新的预测,即芯片中集成的晶体管数量大约每24个月翻一番,同时价格下降为之前的一半。后来,大家把这个周期缩短到18个月。
“今天12英寸的晶圆要贵得多,不是贵了一点点,是贵了非常非常多。”黄仁勋说,“现在技术越来越贵,所以我们必须使用更多办法,像RTX、DLSS、SCR、Tensor Cores这样的发明,使我们能够继续克服成本的增加。”
黄仁勋解释价格大幅上涨的另一个原因是,与上一代RTX 3000相比,其最新的RTX 4090提供了更高的性能,而不仅仅是摩尔定律的双倍性能。为了实现这种性能的飞跃,不仅仅是硬件,英伟达已经在整个堆栈上进行了大量投资。 “未来是关于加速全栈的,你必须想出新的架构,想出尽可能好的芯片设计。”
在接受澎湃新闻的提问时,黄仁勋谈到了对“元宇宙”未来的认识以及Omniverse的构建思路。对于半导体供应链及美国近期对英伟达H100、A100芯片的出口限制,他也谈了自己的看法。
Omniverse与作为下一代互联网的“元宇宙”
“元宇宙在今天看来难以理解,但它在未来非常重要。”黄仁勋对澎湃新闻表示,“20年前,25年前,互联网看起来难以理解。15年以前,移动互联网也看起来难以理解。现在,下一代互联网,即元宇宙互联网,还不是很清晰,但它将来会的。计算机行业正在构建下一个世界。”
黄仁勋说,在第一代互联网中,让人惊奇的功能是我们可以从一个文档转到另一个文档而无需离开,它被称为超文本。如果每个文档都是一个网站或者应用程序,我们可以将每个人连接到一个框架中。所以互联网将世界连接进一个标准中,这个标准被称为HTML。
第二代互联网是移动互联网,黄仁勋表示,“这正是中国IT产业腾飞的时代。移动互联网是持续在线的,移动设备后台的云服务不断更新你的移动体验、连接体验。突然之间,计算变得连续,不仅在你要求它如此的时候,甚至在你不要求的时候也是。因此,整个互联网上的所有内容都会更新,你永远不必单独要求。移动互联网使计算成为我们生活中不可或缺的一部分,它使我们可以持续使用所有服务。”
“下一代互联网是连接数字世界和物理世界。”黄仁勋表示,“今天的互联网实际上主要是将人类联系在一起。下一代互联网则将连接一切。你的汽车将是一个连接到互联网的自主系统,送货机器人和制造机器人,以及整个建筑物,每个房间,每个仓库,每个零售店,所有东西都将连接到互联网,并且基本上是自主的。”
“在这个新世界中,数字的部分和物理的部分将相互融合,我们需要一种新型软件。”由此,黄仁勋谈到了构建Omniverse的目的,“在物理世界中部署AI之前,我们必须先在软件中模拟物理世界,需要有所谓的数字孪生来不断测试它。Omniverse的创建就出于这个原因。”
黄仁勋认为,未来所有的AI世界都可以通过Omniverse来实现,包括游戏和工业领域。
半导体供应链弱点的根源与复杂性
8月31日,英伟达发布公告称,已接到美国政府通知,未来向中国和俄罗斯出口A100和即将推出的H100芯片将需要新的许可证要求。具体而言,其限制英伟达向中国出售高性能人工智能芯片A100和H100,但仍授权英伟达H100可用于出口、再出口和国内转让目的的开发。
A100、H100芯片为英伟达两代旗舰GPU计算芯片,主要用在加速人工智能任务和大型云计算中心。
对此黄仁勋表示,对于希望使用H100产品的中国用户,需要寻求授权。但同时,“我们将提供基于 Hopper架构的完整产品系列。所有的GPU在架构上和软件上都兼容,并且会有一些版本不受限制,可以满足绝大多数市场的需求。A100产品也只是我们基于Ampere架构的五款产品中的一款,因此用户也可以通过其他选项来满足需求。”
此外,黄仁勋也谈到了半导体供应链,他强调,世界需要认识到半导体供应链非常复杂。“制造一部手机、一台汽车或电脑,几乎需要整个世界的参与。世界上最先进的有机衬底(substrate)来自日本,但它在中国被集成到计算机中,软件是在美国开发等等。所以必须从头到尾审视供应链,并意识到世界已经是多么不可置信地融合在一起。”
同时,黄仁勋也谈到半导体供应链弱点的根源,“为了使供应链更具弹性,最重要的事情之一当然是确保先进技术仍然可用,但我们也必须让所有供应链中的‘古老’技术转移到更现代的世界中。”
“否则,就像我们听说过的很多汽车因为USB收发器而无法发货,或者汽车因为无法使用电动车窗而无法发货,抑或自动座椅的微控制器不可用。这些都不是因为没有非常强大的CPU。”黄仁勋说,“全世界都意识到这是我们弱点的根源。他们不能留在这样的老工厂,因为老工厂没有弹性,没有足够的老晶圆厂。所以我们需要移动150纳米、90纳米的旧半导体技术,将其移至现代技术节点,制造过程更丰富,工厂规模更大。”
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